一、结构特点 | |
1.产品特点:
1)厚膜无感、小体积、大功率、高稳定 2)温度系数:±15PPM~±300PPM 3)工作温度范围:-55℃~+150℃ 4)最大工作电压:5000V 5)平贴底板使用,当电阻底板中心温度低于85℃时,可达到对应的额定功率。 6)可任意接受客户定制。 2.产品结构: 1)ZMP系列产品为高技术电阻产品,采取高强度塑料外壳封装,电阻需与水冷散热器配套使用,稳定效果最佳!300W以下可以使用风冷散热。 2)引出端需方对接M5铜螺柱连接。 3.应用领域: 发电系统、电力传输、变速驱动等电工设备领域以及新能源汽车、电力电子、医疗器械、风力发电、光伏发电等领域。
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二、技术参数 |